華為突圍的意義與反思│戴肇洋

華為突圍的意義與反思│戴肇洋

在美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)訪華,再度拒絕中方提出減少先進技術出口管制的要求。但過去四年來被美方「掐住脖子」的中國通訊巨頭「華為」,8月29日發表最新具有「5G」功能的智慧型手機Mate60 Pro。其中,最受矚目的莫過於最新手機內含華為所研發的「圖形處理器」(GPU)、海思設計的麒麟9000s應用處理器,以及支援衛星通話能力,加上實測無線通訊下載速度高達每秒475M bits,顯示這款手機具有貨真價實的「5G」網路性能。

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由於GPU特殊架構與支援軟體極為複雜,目前全球除了高通(Qualcomm Inc.)與蘋果(Apple Inc.)之外,其他手機晶片開發廠商皆是透過第三方供應商進行GPU設計,這使得華為發表新機後,部分專家以目前中國半導體產業的水準,對華為新機是否具有5G技術存在許多疑問。然而,其背後卻意味著,中國面對美國嚴密的管制,雖在精度效率及成本表現上有許多改善的空間,但華為透過意志、毅力及龐大內需市場的支持,終於有所突破並修成正果。

新機顯示中國技術自主

自2019年起,美國以洪荒之力道針對華為實施全面管制,在晶片、系統、元件及硬體設備上,遭到斷供的背景下,華為自主研發設計新機型橫空出世,在一定程度上突破了美國的「小院高牆」戰略。如果最終顯示,這個利用於Mate60 Pro的GPU性能功耗達到半導體業界水準,尤其新機供應廠商超過9成來自大陸境內,即可說明是中國半導體技術「去美國化」,實現了自主的重要關鍵一步。因此,華為Mate60 Pro新機開始販賣之後,馬上受到中國市場的追捧,不僅一線城市呈現搶購熱潮,甚至成為各大社交平台的論述焦點。

儘管華為新機在技術上有所突破,更對突破美國管制具有特別意義;然而若就既有資訊來看,中國半導體若要真正擺脫美國管制,仍得面對許多挑戰。例如:中芯公司利用生產14奈米的晶片設備DUV(深紫外線光刻機)成功製造出7奈米晶片,若以未來晶片製造技術加以觀察,仍然需要荷蘭廠商艾司摩爾公司(ASML) 製造、目前被禁止出口中國的EUV(極深紫外線光刻機),顯示面對美國極端管制之下,中國半導體需要有尖端製程(5奈米以上)的升級路徑。亦即中國在推動半導體產業發展上,必須實現半導體產業「100%自主」,始能擺脫長期被美國「掐住脖子」的困境。

華為突圍讓美國陷入矛盾

不過,在華為成功發表新機的同時,美國政府迄今所反映的態度,卻又相對較為保守,甚至陷入對中國技術管制政策是否應持續實施的反思,其背後存在著務實的商業與現實政治的糾葛。

務實商業考量的觀點認為,與其對中國實施技術管制;逼使中國尋求技術自主升級,讓美國失去中國的市場,不如解除管制。亦即中國是全球最大的半導體市場,美國針對尖端製程採取更嚴密的管制,會讓美國半導體業者承受巨大的損失。此外,ASML在美方龐大的壓力下被迫配合,更減少了許多營收。在此之前,中國市場占這些大廠營收的三成以上,如果從緊縮升級為全面管制,勢必會對其營運造成更嚴重的衝擊。再者,若美國半導體業者長期失去營收,則恐將波及其無力持續深化研發、保持領先,結果倒逼出中國及早實現半導體自主。

另從現實政治考量的意見認為,華為新機能夠東山再起,尤其中芯利用7奈米技術供應晶片支援,此意味著美國對中國的管制「過度寬鬆」,這使得國會許多議員頗為警惕,甚至逕向拜登政府喊話要求,未來應該對中國採取更加嚴密全面升級的管制。儘管美國政府強調,針對尖端製程進行嚴密管制,是要避免中國移轉作為軍事用途,讓半導體的管制「合理化」,但如果採取全面升級,針對已進入成熟製程的技術進行更加嚴密的管制,反而會讓其對中國的管制失去「正當性」。然而,在目前美國兩黨一致「反中、抗中」的氛圍下,採取寬鬆管制形同政治自殺,根本難以執行。

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半導體係高度全球化產業

綜上可知,兩者皆有其利弊,但其所延伸的問題,卻值得我們更進一步反思。由於半導體是屬於高度全球化的產業,例如ASML所製造的光刻機號稱獨步全球,其內部最重要的設備、核心元件,則分別來自德國與美國。再者,半導體產業製造過程,包括:沉積、蝕刻、量測、檢驗等半導體「硬體」及「軟體」設備,是在高度全球化互補下,共同合作所形成的供應體系。

再者,尊重和保護智慧產權雖然非常重要,但開放及合作卻又是人類技術創新最便捷之路,其成果都將為人類所共享,如果管制、干擾他國的技術創新,不但難以奏效,反而可能失去市場。另一方面,美國對中國晶片技術的嚴密管制,可能會讓中國在全球成熟製程晶片市場上的占比更高,最終為美國創造出更具有競爭力的對手。

(作者係台灣省商業會顧問、國政基金會財經顧問)

附加資訊

  • 作者: 戴肇洋
  • pages: 54
  • 標題: 華為突圍的意義與反思