2月24日，台積電日本熊本廠(JASM)超車台積電美國亞利桑那廠，舉行落成典禮，除了台積電張創辦人等高層出席剪綵外，日本岸田首相透過視訊祝賀、經濟產業大臣及重要企業人士共同參與見證，可謂盛況空前。日本媒體甚至指出，JASM是「日本明治維新以來迎接另一黎明」的開始，以及翻轉日本失落30年的「黑船」再世，顯示台積電投資對日本半導體產業的重返榮光扮演著關鍵角色。

台灣因台積電前往日本投資設廠，榮登國際新聞版面十分風光，畢竟迄今沒有台灣企業投資日本受到如此高階等級的重視，這是台灣產業的驕傲。然而，在台積電聞名於世之際，我們無法輕忽，近年來台積電加速前往美國、日本、德國投資製造高端晶片，在無形中將會提高這些國家的製造技術，此意味著，隨著全球半導體產業競逐升溫，其未來是否會對台灣半導體高端晶片製造的領先地位造成威脅？

美國用《晶片法案》圍堵中國

回顧全球半導體晶片技術從1971年的「10微米」開始，隨著日本急起直追呈現美歐日三強鼎立後，1980年代中期在美國主導的「垂直分工」下，朝向專業領域發展。其中，美國聚焦續傳功能下載(IDM)、高端IC設計與記憶體(DRAM)，成為全球半導體產值最大的國家；日本在美國的壓力下退出晶片製造，轉為投入設備與化學材料，扮演關鍵角色。台灣則在美國委託亞洲國家代工製造的機會下，1987年選擇專業晶片代工製造，促進IC設計與封測產業發展，包括扶植台積電快速成長，不僅代工製造位居全球龍頭，半導體產值也排名全球第二；韓國則專注於IDM與DRAM，半導體產值排名全球第三。

全球晶片製造受到如此重視，除了2020年3月突如其來的新冠疫情，各國在實施封境的同時，採取遠距互動往來，造成最關鍵的晶片供不應求之外，其關鍵乃是，2022年8月9日拜登總統簽署了《晶片與科學法案(Chips and Science act)，簡稱晶片法案》，希望利用經費補助和賦稅獎勵措施，讓其高端晶片製造的產能，從目前全球11%的占比提高至20%，進而管制友好國家輸出相關設備及技術給中國，以圍堵中國產業超車的威脅。此一地緣政治戰略思維，讓各國將晶片自主供應提高為國家安全議題，也就是說，在地緣政治的效應下，全球晶片製造重要國家除美國外，特別聚焦於日、韓、台等三地的發展。

日韓積極扶植半導體產業鏈

先觀察日本半導體產業，由於美國無法忍受其快速發展，進而壟斷全球半導體市場，引發兩國貿易摩擦，1986年9月以傾銷為由逼迫日本簽署《美日半導體產業協議》，使日本的DRAM全球占比八成劇降萎縮，重創了日本的半導體產業。近年來，日本為重返半導體產業榮光，特別提出區域半導體產業聚落戰略計畫，除於2022年8月整合8家日本財閥企業，成立Rapidus公司，投入高端晶片製造之外，2021年11月補貼台積電熊本一廠4,760億日圓(占成本42%)，2023年11月再度補助台積電熊本二廠9,000億日圓（占成本三分之一），甚至利用補貼誘致美國英特爾、IBM、應用材料，以及韓國三星IDM等跨國企業投資日本，希望藉此建立跨國半導體供應鏈的韌性。

相對於日本政府聚焦提高半導體製造能力，南韓政府近年除了提高對維持核心技術領先地位的半導體、6G預算分配之外，更大幅增加對半導體專業人才培育與研究的經費投入，以及將半導體領域涵蓋在國家高端科技戰略技術的清單，避免技術外流。2024年1月，南韓政府更進一步延長半導體企業投資稅賦的減免期限，旨在打造全球最大半導體園區聚落，提高民間企業的投資意願，以及吸收更多人才，更進一步促進南韓晶片產業發展。

台灣須朝高端晶片製程整合

從日、韓半導體產業的競逐可以發現，在美國的主導下，全球半導體供應鏈的發展模式從過去的分工，轉向為未來的區域化、碎片化、獨立化；此外，加上近年以來中美科技角力日益激烈，使得「非中」的陣營劃分更加明確，亦即在地緣政治的效應下，導致全球半導體業的產能布局更加分散。不過，卻又在半導體產業去全球化下逐步提高其中、長期的生產成本，進而調整過去以自由貿易、專業分工高度效率的運作模式。

面對全球晶片產業風起雲湧，以及各國積極扶植晶片產業自主發展，台灣晶片代工製造除了朝向高端晶片製程挺進之外，別無它路。更令人無法忽略的是，透過成熟晶片製程產能的釋出，轉向高端晶片製程的整合，將會是台灣半導體產業持續領先發展的必由之路。

(作者係台灣省商業會顧問)