從川普1.0時代開始，美國就視中國為最大的戰略對手，是全球唯一可能挑戰其霸主地位的國家。雖然經過拜登的四年執政，但美國對華的打壓不僅未減，還進一步以意識形態大搞集團對抗，無所不用其極地遏制中國發展。到了川普2.0時代，美國以晶片為關鍵抓手，肆無忌憚地「卡脖子」，成為中國產業結構升級和科技躍進的夢魘。

美利用長臂管轄控制晶片

2025年8月29日，美國商務部撤銷在華半導體企業授權，使得英特爾、SK海力士、台積電和三星等，在中國境內使用美國設備和技術生產晶片，都需報請審批，以符合《出口管制及外國直接產品規則》（FDPR）。後果就是程序繁瑣，耗時耗力，讓在華半導體公司面臨新的風險和不確定性。這意味著，美國藉其對全球電子元件供應鏈的支配地位，不僅把科技管控擴散到美國企業，就連在華經營的他國企業也被納入美國的長臂管轄中。換言之，只要用了美國技術，美國就要管。

由於晶片在設計、刻蝕、製造、檢測、光刻、沉積和軟體等各個環節，幾乎無一不源自於美國的技術。以EDA軟體為例，全球的頭部企業幾乎都集中在美國：Cadence、Synopsys和Siemens EDA（雖是德企，核心技術依然受制於美國），這是當今晶片業的現實，離開美國的技術晶片就不能生產。因此，美國一對華實施長臂管轄，各個晶片公司為了合規，以及提高在國際市場和監管環境下的可信任度，就不得不啟動自我審查，主動切斷對華的高端晶片和先進設備出口，哪怕這樣作會犧牲自己的經濟利益。這種卡脖子的科技管控，已從設備蔓延至技術。簡言之，美國利用自己在晶片領域的主導地位，限制中國在半導體、AI和通信技術等關鍵領域的發展，並透過把管控嵌入規則、供應鏈和聯盟體系中，建立和鞏固制度性排他權，從而延宕中國科技的追趕和發展。輝達（NVIDIA）的CEO黃仁勳2025年10月6日坦誠：公司在華的市場份額已從95%驟降至0%，完全退出了中國市場。

中國國產晶片的長足進步

在輝達缺席中國市場的日子裡，中國國產算力發生了重大變化。華為、寒武紀、伊隆、燧原科技、沐曦和壁仞科技等企業在不同領域取得了不小的進步，並綁定不少國內的垂直行業客戶和雲廠商。2025年12月5日，被譽為中國版輝達的摩爾線程（Moore Threads）登陸A股，首日暴漲502％。其上市標誌著，中國國產GPU企業正式進入規模化發展的嶄新階段。同月20日，摩爾線程在MUSA開發者大會上，發布新一代的GPU架構「花港」，算力密度提高了50%，能效增加了10倍。基於該架構，一系列的AI晶片如「廬山」和「華山」都將於2026年量產上市。

12月中旬，路透社更曝出：中國科學家已在深圳成功打造了一台國產EUV原型機，目前正處於測試階段。國產光刻機的革命性突破，標誌著中國在美國「卡脖子」的環境下，逐漸走出了一條晶片國產化和算力多元化的嶄新道路。發展獨立自主的晶片產業也成為中國政府的優先工作。

同月25日，工業和資訊化部、國家資料局及國家發展改革委等八個部門，發布《「人工智慧＋製造」專項行動實施意見》，明確支持突破高端訓練晶片和端側推理晶片，促進智慧晶片軟硬一體、系統協同，提高人工智慧算力供給。到2027年實現人工智慧關鍵核心技術自給自足，產業規模和賦能水平穩居世界前列，保證傳統製造業向現代製造業順利轉型。

2026年3月6日，十四屆全國人大四次會議上，發改委主任鄭柵潔表示：政府將針對高成長性行業制定長遠的戰略規劃，在晶片、AI、國產大飛機和衛星互聯網等領域，建設千億乃至萬億級重大專案，以舉國之力鑄造國之重器，鍛造自主可控的產業鏈，突破美國的技術封鎖和戰略圍堵。2026年政府工作報告更把晶片、生物醫藥、具身智能及低空經濟列為新興支柱產業，要全面轉向高品質發展。

國家安全和經濟利益

中國晶片自主技術的快速發展，不僅會搶占美國晶片製造商在華的市場份額，擠壓它們的利潤空間，對美國晶片製造商形成多層次、多維度的系統性挑戰；而且會讓川普科技管制政策的有效性大打折扣。在這種情況下，川普不得不放低姿態，於2026年1月13日正式放行對華出口比H100強大的H200晶片。H200落後於當前的Blackwell晶片18個月，比即將推出的Rubin晶片落後兩代，美國政府放鬆管控的目的在於讓美國落後的晶片搶占中國市場，排擠中國同類產品，同時讓中國繼續依賴美國的技術和產品。這是美國為了維護自身的優勢而不得不採取的權宜之計，是一種策略性的妥協和退讓，而非美國的戰略轉向與退卻。

中美雙方在晶片、稀土、台灣、南海等問題上的分歧和矛盾依然存在，只要美方的壓力緩解時，隨時可能加碼管控，重啟科技戰、關稅戰和貿易戰。這是中國不得不面對的國際現實，也考驗著中共當局的戰略定力和政治智慧。

（作者係浙江大學青年學者）