隨著AI與高效能運算需求出現爆發式增長，長期由台積電獨占鰲頭的先進製程晶圓代工市場，正因產能供不應求與地緣政治風險分散兩大驅動力，促使頂級科技巨頭紛紛啟動雙軌甚至多軌供應鏈，例如近期Apple與Intel的破天荒合作，以及Google將部分TPU組件轉向Samsung，正是這波浪潮中最具代表性的風向球。

台積電陷多線作戰壓力

近期美國政府公開證實，Apple已同意與Intel合作，在美國本土設計與製造晶片，這項合作的實質內容主要圍繞在Intel新一代的18A-P及未來的14A先進製程節點；就具體產品規劃而言，Apple預計在2027年左右，將主要驅動MacBook的M7系列部分主流晶片交由Intel的18A-P製程生產；隨後在2028年進一步將iPhone的A21基礎款處理器，導入英特爾最先進的14A製程；在技術實施上，Intel引以為傲的Foveros 3D堆疊技術以 EMIB高頻寬封裝技術，將成為支撐蘋果晶片極致傳輸與低功耗需求的關鍵。

這項合作對台積電而言，短期內不會構成實質性、立即性的產能抽離，即Apple並非拋棄台積電，而是採取分散風險與本地化採購的策略，也就是Apple目前的iPhone旗艦晶片（如Pro系列）與高階M系列晶片，依然深切依賴台積電台灣本島的2奈米與A1製程。然而，這確實打破了台積電自Apple轉向自主設計晶片以來，長達數年的獨家代工神話。對台積電而言，這是一個顯著的長期警訊，象徵著其最強大的客戶已經在對手陣營，建立起一條成熟的美國本土備援大動脈。

無獨有偶，Google 在其核心AI晶片-第10代 Tensor Processing Unit（TPU），代號為Icefish的專案中，也做出歷史性的供應鏈調整，即過去 Google的TPU核心一直由Broadcom協助設計並在台積電獨家生產，但在最新一代晶片中，Google改與聯發科深度合作，並將晶片架構拆解，最核心、技術難度最高的運算晶片依然牢牢鎖定台積電的1.4奈米先進製程；但負責連接高頻寬記憶體的關鍵記憶體輸入輸出晶片，則正式委託Samsung，採用其2奈米製程生產。

此外，近期在台積電高階產能被Nvidia、AMD等AI巨頭完全塞爆的背景下，全球各大科技巨頭紛紛開啟他們的備援計畫，這包括Tesla最新的自駕晶片AI5與AI6已決定擴大與Samsung合作，採用Samsung在美國德州泰勒廠的2奈米製程生產；另外，Nvidia雖然其旗艦AI晶完全依賴台積電，但黃仁勳已公開證實其自駕車晶片及部分特定產品，已經開始與Samsung合作；再者，為了應對龐大的雲端AI運算市場，Google甚至在與Samsung合作的同時，也向Intel預訂高達300萬顆的TPU產能，預計於2028年前交付。

客戶啟動備援策略的意涵

從這波全面尋找備援的動作來看，對於不同的市場參與者有著截然不同的戰略意涵，也就是對於晶片客戶（Apple、Google、Tesla）而言，核心意涵是奪回議價權與保障產能安全，而隨著AI時代來臨，台積電的先進製程與高階封裝（如CoWoS）產能供不應求，導致大廠們即使捧著現金也拿不到足夠的晶片，此外，隨著記憶體與先進晶片價格飆升，終端消費電子產品成本承壓，因而尋找Intel與Samsung做為副牌，不僅能對台積電形成價格制衡，更能確保在地緣政治緊張或天災時，自身供應鏈不至於陷入癱瘓。

對於台積電的競爭對手（Intel、Samsung）而言，這是生死存亡的救命稻草與黃金交叉的入場券，例如Intel此前在晶圓代工業務上舉步維艱，連年面臨虧損與良率質疑。如今獲得美國政府的資金入股（約10%股權）與政策背書，再加上Apple這位全天下最挑剔客戶的實質訂單背書，等於向全球半導體界發出信號，Intel的18A-P與14A製程已具備商業化的可行性；Samsung則透過2奈米製程良率回升至60%左右的契機，成功藉由Google TPU與Tesla自駕晶片重回一線戰場，顯然對手們終於從過去的畫大餅階段，斬獲具備實質營收與技術驗證的標竿。

變局對於台積電的影響

綜合上述發展，這場供應鏈的分流與備援風暴，將在不同的時間，對台積電產生深遠的影響。就短期來看，台積電的霸主地位穩如磐石，業績甚至將持續衝高，這是因為無論是Apple的M7、A21，還是Google 的第十代 TPU，目前產線規劃與試產都排在2027-2028年後，在現階段全球最頂尖的AI晶片（如Nvidia Rubin、晶片大廠新架構）以後依賴台積電3奈米與即將量產的2奈米，台積電在技術領先與良率上的壓倒性優勢，讓其短期內的營收與利潤不會受到影響。

至於從中期來看（3-5年內），台積電將逐漸面臨市占率微幅被侵蝕與定價策略受壓的挑戰，2027- 2029年隨著Intel美國廠、Samsung德州廠的先進製程進入成熟量產期，Apple、Google、Tesla等客戶的備援產能開始實質開出，代表台積電在某些中階或非旗艦定位的晶片代工市占率將會被稀釋，同時當客戶手中有其他選項時，就有可能影響台積電過去全面轉嫁成本、強勢調漲代工價格的超高議價能力。

長期來看（5年以上），全球半導體將從單極獨大，走向台積電一大、Intel與Samsung逐步鼎立的新賽局。在歐美政府的強力干預下，一個以美國本土為核心的Apple-Intel生態圈，以及結合南韓記憶體優勢的Google-Samsung體系將會成形，但此部分仍無法超越台積電龐大的生態系。

整體而言，台積電雖仍將憑藉最尖端的製程與晶圓廠群聚效應，穩坐技術與市占第一的寶座，但它若想轉化為一個在區域分散風險架構下的超級龍頭，就必須更深度地透過全球布局（如在美、日、歐洲建廠）與跨國在地化服務，以及具備系統性創新、架構制定者的角色，來應對這個被地緣政治與產能焦慮重新塑造的半導體新世界。

（作者係台經院產經資料庫總監）